（上接A1版）全面介绍淮安高新区发展半导体及封测产业的优势，并邀请与会嘉宾、企业家朋友，莅临淮安高新区考察指导。刘胜以《高功率器件和系统的热管理》为题作报告。珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅作《2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台》介绍。荣芯半导体有限公司副总经理沈亮、江苏启晟微电子科技有限公司总经理李良松、北京北方华创微电子装备有限公司先进封装行业总经理郭万国、康姆艾德机械设备（上海）有限公司中国区总经理郭新宇作主旨演讲。

据悉，此次大会由落户淮安高新区的荣芯半导体（淮安）有限公司与未来半导体联合主办，大会期间还将举行2.5D/3D集成封装大会、封装材料创新与合作论坛、先进IC载板与材料论坛、AI芯片先进封装与集成技术论坛、面向AI大模型的芯片测试与可靠性提升论坛等活动。同期设有封测行业展，共有70多家企业参展。